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昂筠供應無膠型超薄銅FCCL 助力柔性EMI電磁屏蔽應用
發佈日期：2025/3/3
創新卷對卷濺鍍技術實現更輕薄、更高效能的電磁屏蔽解決方案
卷對卷濺鍍電子材料製造商昂筠公司供應卷對卷濺鍍無膠型超薄銅FCCL產品，為柔性電磁干擾(EMI)屏蔽應用提供突破性解決方案。
這款產品採用昂筠的卷對卷濺鍍製程，將微米級超薄銅層直接鍍在高分子聚醯亞胺薄膜(PI薄膜)基材上，省去傳統FCCL產品中的膠層需求。無膠型結構顯著降低了材料整體厚度，同時保持優異的柔韌性，特別適合需要彎折、耐高溫環境及強調輕薄的電子產品應用。
昂筠公司表示：「我們的無膠型超薄銅FCCL替柔性電磁屏蔽技術帶來更輕薄、更高效能的EMI屏蔽解決方案。通過R2R濺鍍工藝直接將超薄銅層與PI薄膜結合，我們成功解決了傳統膠層帶來的厚度限制和高溫環境適應性問題，為客戶提供更輕薄、更可靠的EMI屏蔽解決方案。」
產品特點與優勢
*超薄結構：無膠層設計顯著減少整體厚度，適合空間受限的精密電子設備
*優異柔韌性：可實現多次彎折而不影響性能，支持創新柔性電子設計
*卓越耐熱性：不含膠層，大幅提升在高溫環境中的穩定性和使用壽命
*高度可定制：購買後可自行加工鍍鎳、錫、金等金屬層，優化電阻值和EMI屏蔽效能
應用靈活性
昂筠的無膠型超薄銅FCCL產品支持多種應用場景和加工方式。客戶可直接使用基礎產品，也可將其進一步加工處理，鍍上鎳、錫、金等金屬層，以降低電阻並提升特定頻段的電磁屏蔽效果。這種靈活性使材料能夠針對不同應用環境的特定電磁干擾問題提供最佳解決方案。
昂筠公司表示：「我們看到越來越多客戶需要同時滿足輕薄化和柔性高效能EMI屏蔽的解決方案，特別是在穿戴式設備、柔性顯示和先進通信設備領域。我們的無膠型超薄銅FCCL產品正是為了滿足這一市場趨勢而開發，目前已獲得多家領先電子製造商的積極反饋。」