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聯絡資訊
桃園市平鎮區東龍街1189號
電話：+886-3-4606151
傳真：+886-3-4606150
標準垂直連續電鍍銅設備
產品型號：SVCP
產品特色
● 標準化設計降低設備購置成本,縮短出貨時間
● 可依不同的製程需求,選擇不同的設備配置
● 可搭配自動或手動上板及下板.
● 適用於印刷電路板,一次銅電鍍製程
● 板件厚度由0.134 ~2.0 mm 不須框架及治具輔助生產
● 品質一致的鍍層厚度均勻性
● 高縱橫比之通孔、盲孔及填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現
● 線內自動藥水剝掛
● 容易操作及維護
● 產品應用 :
A 規:自動上/下料,搭配不溶性陽極
全板電鍍; MB 板,汽車板,HDI通/盲/填孔電鍍
B 規:自動上/下料,搭配可溶性陽極
全板電鍍; MB 板,汽車板,HDI通/盲孔電鍍
C 規:手動上/下料,搭配可溶性陽極
軟板通/盲孔電鍍,加框輔助生產
產品規格
● 板片尺寸 : A. 24”D x 24”W (Max.) , 16”D x14”W (Min.)
B. 32”D x 24”W (Max.) , 24”D x 14”W (Min.)..Option
● 板片厚度 : 0.1 mm + Copper foil H/H ~ 2.0 mm
● 線 速 度 : 0.3 ~1.5m/min ( 可調 )
● 電鍍視窗 : 610D (810D) x 5280L (mm)/Chamber
● 銅 缸 數 : 1~6 缸 (Option)
● 電流密度 : 30 ASF (Max.) 可溶性磷銅球陽極
40 ASF (Max.) 不可溶性陽極
● 陽極型式 : 鈦籃式可溶性磷銅球或不溶解性陽極
(Ti mesh with IrO2 coating)
● 陰極型式 : 垂直單邊夾持方式
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