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廣東省東莞市松山湖科技園區南園路6?
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半導體無損檢測設備
產品型號:XG5000系列
產品特色
該設備具有一套Xray成像系統,四軸機器人自動上下料,針對半導體行業內的分立元件進行線上全自動檢測,可自適應7英寸,11英寸,13英寸的料盤。該設備通過Xray發生器發出X射線,穿透晶片內部,由平板探測器接收X射線進行成像,通過圖像演算法對圖像進行分析、判斷,確定良品與不良品,並通過複盤功能,確定晶片在料盤中的序號,以便後端將不良晶片挑出。
產品規格
自主研發的複盤算法能夠即時複盤,邊采圖邊複盤。
人機交互功能豐富。介面圖片可拖拽、縮放,可在複盤圖上雙擊NG晶片,即可索引並顯示出該晶片的原圖、NG類型等資訊。
自主研發的檢測演算法能夠自動準確地檢測晶片的線型及晶片導物等不良項。
軟體具備掃碼、MES上傳、人工複判等功能。
檢測效率高:整盤矩陣式采圖,無需拉料卷料;具有CCD視覺定位系統,機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時
生產線對接:具備與AGV對接功能。
安全環保:整個設備安全互鎖,三重防護功能,機身表面任何部位均滿足安全輻射標準
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