軟性銅箔基板
產品型號:3ID-014、3ID-016
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 電鍍導體
產品特色
軟性銅箔基材FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)
1.PI膜與銅箔間無任何膠合樹脂的2-Layer無膠式軟板.
2.濺鍍+電鍍方式製作,無壓合銅箔牙根不易蝕刻殘留問題,並且Peel Strength
可超過0.8kgf/cm以上.
3.適合超細線路(Pitch<70um)產品製作.
4.優異的尺寸安定性(MD, TD dimension< ± 0.1%)
產品規格
項目 ( Items) |
單面 (Single Side) |
雙面 (Double Side) |
銅層厚度 Cu layer |
2~8 um | 2~8 um |
材料厚度 PI Film |
12.5/25um* | 12.5/25um* |
保護膜厚度 Carrier Film |
50um* | - |
出貨幅寬 (Width) |
250/500mm | 250/500mm |
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