高導熱薄膜線路板
產品型號：F381NM-高導熱薄膜線路板
產品特色
高熱傳導率和熱輻射-擁有較低之結點溫度(Tj) ，應用在LED上使產品擁有較長的壽命。
高電壓絕緣能力（～60KV/mm）-耐高電壓和高電流的能力。
從材料到薄膜電路板（AlN）全製程自製-極具彈性之客製化能力。
小線距/ 小線寬製程能力（35 μm/35μm）
小通孔直徑（~50μm）-應用於手機及LED封裝產品。
卓越的可靠性
產品規格
Cu層厚度：10～150μm
線距/ 線寬：35μm/35μm
表面金屬層：
1. 電鍍銀（鎳/銀）：150～200μ/100μ“
2. ENIG（鎳/金）：150～200μ/3μ“
3. 化鍍銀：>15μ“
4. 表面粗糙度：<0.3μm
5. 通孔直徑：50～150μm
可靠性：
1. 高溫儲存：400℃ 3小時。
2. 熱衝擊試驗：400℃均熱板3分鐘。
3. 附著力測試：3M＃600磁帶測試（44N/100mm）。
4. 結合力測試:> 35kg/cm2
5. 可焊性：>90％
6. 金線結合強度：>10g（Max. 14g）-金線直徑 12 mil
精選產品
