PCB激光切割、分板機
產品型號:CF430
產品特色
精密紫外/綠光激光切割機的優勢在於切割邊緣整齊、美觀,適用於PCB電路板切割、分板、鉆孔,切割速度快、切割精度高,尤其是帶有元器件的電路板分板切割無損傷。
產品規格
采用進口紫外激光器(可搭載綠光激光器、CO2激光器、光纖激光器)
切割範圍
FPC軟板切割,軟硬結合板切割,FPC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護膜切割,玻璃切割、鉆孔,陶瓷切割、鉆孔、劃線,矽片切割,銅箔切割。
產品特點
采用激光切割方便快捷,縮短了交貨期;
切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀;
集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術於壹體,具有高精度、高靈活性。
綠光激光切割主要技術參數(主要針對厚板切割)
激光器 綠光納秒激光器,波長532nm
平均功率 35W
激光器 波長=532nm; 平均功率=35W
加工範圍 500×400mm(可定制)
聚焦光斑 20μm(最小可達)
激光器頻率調節範圍 20K-100KHz
最小切線寬度 40μm
振鏡掃描速度 2000mm/s(max)
單次切割幅面 100×100mm(可選配)
平臺移動速度 800mm/s
工作臺定位精度 ±2μm
工作臺重復精度 ±1μm
可處理文件格式 標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等
紫外激光切割主要技術參數(主要針對薄板切割)
激光器 UV激光器(可根據需求選配綠光、CO2、光纖)
激光波長 355/532/1064/106400nm
額定功率 10/12/15/20W
直線電機工作臺定位精度 ±2μm
直線電機工作臺重復精度 ±1μm
加工範圍 500mmX400mm(可根據客戶要求定制)
切割速度 3000mm/s
CCD自動定位精度 ±3μm
單次工作幅面 40mm?40mm(可選配)
振鏡重復精度 ±1μm
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