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聯絡資訊
桃園市平鎮區東龍街1189號
電話:886-3-4606151
傳真:886-3-4606150
垂直連續電鍍銅設備
產品型號:VCP
產品特色
*適用於印刷電路板,一次銅及二次銅電鍍製程
*可全線自動化上板及下板,節省人力成本
*板件厚度,由0.06 ~3.2 mm 不須框架及治具輔助生產
*品質一致的鍍層厚度均勻性
*高縱橫比之通孔、盲孔及填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現
*模組化設計適合各種製程及產能需求
*線內自動藥水剝掛
*容易操作及維護
產品規格
適用板片尺寸: 24” x 24” (Max.); 16” x 14” (Min.) Standard
32” x 24”(Max.); 24”x 14”(Min.) Option
適用板片厚度: 0.06 ~ 1.6 mm for DC Rectifier
0.06 ~ 3.2 mm for PPR Rectifier
線速度: 0.3 ~ 1.5 m/min (可調整)
有效電鍍視窗: 610 (810) x 4800 mm/Chamber
電流密度: 40 ASF (Max.) for DC Rectifier
80 ASF (Max.) for PPR Rectifier
陽極型式: 不溶解性氧化銥陽極
陰極型式: 垂直單邊挾持方式
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