精選產品
- 軟板用銅箔基板 FCCL (5)
- 電鍍導體 (2)
- ITO導電膜(film) (2)
- 其他金屬膜材料 (1)
- 超薄銅皮 (1)
- 其它 (1)
相關產品
-
客製化鍍銅膜-VR設備輕量化材料
產品型號：客製化鍍銅膜-VR設備輕量化材料
-
耐折壓傷細線路專用FCCL
產品型號：耐折壓傷細線路專用FCCL
-
無膠型PI鍍銅膜 (聚醯亞胺膜鍍銅)
產品型號：無膠型PI鍍銅膜
-
超薄軟性銅箔基板-PET基材版
產品型號：超薄軟性銅箔基板-PET基材版
聯絡資訊
248新北市五股區五權七路13號4樓
電話：+886-02-2298-3539
傳真：+886-02-2299-1200
細線路用 超薄軟性銅箔基板
產品型號：超薄軟性銅箔基板
產品分類：原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 軟板用銅箔基板 FCCL
產品特色
◎本產品是PCB軟板的上游主要材料之一
◎PI與銅箔間無接著劑型的二層軟性銅箔基板(2L FCCL)，可應用在較高階的軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等
◎採用濺鍍+電鑄製程，可供應單/雙面銅層厚度2 um~8 um，單面板亦可9um~18um，適合細線路(Pitch<30um)產品製作的超薄FCCL
◎產品優點包括：耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點
尤其推薦給以下類型FPC軟性電路板客戶:
1.因終端產品輕薄短小的設計趨勢而困擾於疊構厚度受限的客戶
2.在線路成形階段採用<選擇性鍍銅>方式長銅，之後再用藥水蝕刻洗去多餘的銅，留下所需線路的客戶(理由:本公司的薄銅厚度僅有2um~8um，可縮短製程時間且不易側蝕)
採用後效益：可縮短原製程的蝕刻時間，並提升軟板客戶細線路製程良率
精選產品
