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聯絡資訊
桃園市平鎮區東龍街1189號
電話:+886-3-4606151
傳真:+886-3-4606150
回掛垂直連續電鍍銅設備(雙列型)
產品型號:UVCP(DT)
產品特色
*本設備為IC載板Flip Chip BGA、CSP、FC CSP 等SAP 和 MSAP 電鍍銅製程專用機。
*採用單一尺寸框架輔助生產,輸送過程中板面可完全避免與外力碰觸,確保線路的品質。
*上料採用六軸式機械手搭配影相CCD自動尋邊避免碰觸到線路,確保上板的品質。
*下料用機械式夾持自動下板,節省人力成本。
*超微線路能力可做到 LW/LS : 9 / 12 μm。
*品質一致的鍍層厚度均勻性。
*對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
*模組化設計適合各種產能需求 。
*線內自動藥水剝掛。
*容易操作及維護。
產品規格
*適用板片尺寸 : One Size 框架輔助生產
*適用板片厚度 : 0.046 ~ 0.4 mm
*線速度 : 0.2 ~ 0.6 m/min (可調整)
*有效電鍍視窗 : 610 x 5280 mm/Chamber
*電流密度 :30 ASF (Max.) for DC Rectifier
*陽極型式 : 不溶解性陽極 ( Ti mesh with IrO2 coating )
*陰極型式 : 雙掛式連續輸送
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