捲對捲垂直連續電鍍銅設備
產品型號:RVCP
產品特色
*適用於軟性印刷電路板(FPC)雙面板電鍍製程
*超薄軟性電路板,板厚0.024mm有極佳的運轉能力
*可應用於軟性電路板之一次銅,二次銅及選鍍製程
*採用垂直式單邊挾持輸送,無滾輪壓傷板面之疑慮
*品質一致的鍍層厚度均勻性
*模組化設計適合各種產能的需求
*線內自動藥水剝掛
*容易操作及維護保養
產品規格
*板片尺寸 : 入料深度 250 mm (standard); 500 mm (option)
*板片厚度 : 0.024 mm (min.)~ 0.06 mm (max.)
*線 速 度 : 0.4 ~ 2.5 m/min (可調)
*電鍍視窗 : 250 (500) x 6000 (mm)/Chamber x 4= 24 m
*電流密度 : 60 ASF (max.)
*陽極型式 : 不溶解性氧化銥陽極
*陰極型式 : 垂直式單邊挾持系統環形輸送
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