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Royce AP+ 全自動晶片分選系統
產品型號:Royce AP+
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 功能測試機
產品特色
Royce AP+ 全自動晶片分選系統
適用芯片尺寸: 托盤放置 0.2 mm2 - >25 mm2
??????????????????????????載帶放置 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
輸入: 採用載帶框或蘭膜環,晶圓直徑最大至 O300 毫米
輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs 及 Gel-Paks (2” - 4”),JEDEC盤,載帶框,蘭膜環或特別定制
放置精度: ± 12.5 微米(重複精度)
拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(採用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)
可選非表面接觸的Vespel edge grip
產能: 根據不同產品,最短1.3 秒/循環
產品規格
AP+ AUTOMATED DIE SORTER
A new automated die sorter to handle the output mediums your process requires (carrier tape, waffle pack, Gel-Pak, JEDEC tray, film frame, grip ring, and custom trays). The AP+ can pick die from wafer, waffle pack, Gel-Pak, JEDEC tray, or custom tray using an input map, perform an optional 180 degree die flip, and place to output, while maintaining input to output traceability at the die level. With its multi-project (pizza map or reticle mask) wafer mapping capability and quick-change fixtures and tooling, this system gives you the highest level of flexibility while maintaining fast change over between processes to support low to medium volume, high mix environments.
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