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聯絡資訊
桃園市大園區高鐵北路二段147號
電話:886-3-3815659
傳真:886-3-3815150
電路板組裝實務問答
產品型號:200909
產品特色
本書的內容涵蓋不少電路板組裝理論與實務問題,內容整理儘量捨棄太多的公式與純理論,而將重心放在實務經驗的描述與解釋,不同於一般介紹性書籍的詳述解析,問答的方式以更簡短直接的方式切入問題,讓讀者很快進入要討論的主題得到最簡潔的答案。不論電子元件、電路板進料管控、相關組裝技術、成品品質檢查等等,都有一定深度的探討,可以作為電路板、組裝、設計專業領域的參考資料。全書將電路板組裝的主要技術內容分為十段,其中引用了相當多圖片、圖表、照片、文字,讀者可以循序漸進的進入不同組裝技術內容,不但可以加速經驗與知識的累積,也可以對照論點與實際工作差異進行研討。清楚的議題分類,讓技術與問題的搜尋更加方便,如果能逐步研讀整合內容更有助於讀者掌握整體技術特性。
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