光纖通訊設備
產品型號:光纖通訊設備
產品特色
技術
●任何層數的HDI
●電鍍縱橫比達25
●背鑽
●板厚: 10 mm / 390 mil
●開槽式電路板
●高頻低損耗板材
●最高層數達40層
●微孔電鍍
●最小線寬/間距 2 mil
●高散熱性電路板/銅塊崁入
●VIP-導電:導電銅膏塞孔;非導電:環氧樹脂塞孔
應用
光纖轉換模組、乙太網網絡、雷電板、小型可插拔(SFP)系?
精選產品
產品型號:光纖通訊設備
技術
●任何層數的HDI
●電鍍縱橫比達25
●背鑽
●板厚: 10 mm / 390 mil
●開槽式電路板
●高頻低損耗板材
●最高層數達40層
●微孔電鍍
●最小線寬/間距 2 mil
●高散熱性電路板/銅塊崁入
●VIP-導電:導電銅膏塞孔;非導電:環氧樹脂塞孔
應用
光纖轉換模組、乙太網網絡、雷電板、小型可插拔(SFP)系?