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MSAP圖形填孔 -TFP
產品型號:MSAP圖形填孔 -TFP
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 化學銅電鍍液
產品特色
●可應用于MSAP圖形填孔工藝,填孔效果良好;
●線路圓弧率?20%;
●鍍銅均勻性±3μm;
●可適用於不溶性陽極電鍍設備;
●所有添加劑適用CVS分析,易於管控。
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