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R2R卷對卷濺鍍代工服務
產品型號：卷對卷濺鍍代工服務
產品分類：原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 其它
產品特色
昂筠國際的卷對卷真空濺鍍是半導體製程的一種，可以生產出一系列金屬薄膜、鍍石墨陰極箔和透明導電膜。
以銅膜為例，銅離子從靶材中解離後均勻沉積在塑膠基材(例如：PI、PET)上面，形成一層緻密的金屬膜。真空濺鍍處理後的銅膜均勻度佳、量產性高，膜層附著性佳、硬度佳等優點。搭配化學製程增厚產出的兩層無膠式超薄軟性銅箔基板(銅層厚度2um~8um)，為5G時代FPC軟板上細線路製程所需重要材料。
昂筠國際可以依客戶需求，提供各式金屬鍍膜代工、濺鍍加工服務，例如鋁基材鍍碳、PET鍍銅、PC鍍銅、COF銅箔、COP鍍銅、MOI(Metal On ITO FILM) 等服務...。
*目前常備高純度金屬靶材：銅(Cu)、鎳鉻(NiCr)、鈦(Ti)、鎳銅(NiCu)、多晶矽靶、石墨(C)靶、ITO氧化銦錫靶等。
若有其他金屬鍍膜需求，例如：鍍鋁、鍍銀...可來信/來電洽詢，依據需求量可另外添購其他金屬靶材。
*卷對卷真空濺鍍產品應用：軟性電路板、隔熱膜、節能膜、EMI防護膜、透明導電膜、散熱用材料均熱片、透明LED應用等。
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