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聯絡資訊
248新北市五股區五權七路13號4樓
電話：+886-02-2298-3539
傳真：+886-02-2299-1200
耐折壓傷細線路專用FCCL
產品型號：耐折壓傷細線路專用FCCL
產品分類：原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 軟板用銅箔基板 FCCL
產品特色
本產品是FPC軟板及Rigid-flex board軟硬結合板的主要材料之一，採用卷對卷真空濺鍍及水準化學電鑄制程。
本產品由撓性絕緣層PI膜與濺鍍銅所組成的無接著劑型2-Layer FCCL，可應用在高階的FPC軟板製造上，如:細線路軟板、COF軟板等。
本公司製程的銅層厚度可介於2 um~9um，可縮短FPC制程時間且不易側蝕，適合細線路(Pitch<30um)產品製作。
若是有耐壓折傷考量的FPC客戶，建議PI可選擇50um或38um厚度，銅層厚度可定制，單/雙面板可挑選。
產品優點：耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等。
特別推薦給因終端電子產品輕薄短小的設計趨勢而困擾於疊構厚度受限的客戶使用。
本公司標準品採用日系及美系PI材料大廠，亦可接受客人自備材料提供濺鍍銅代工服務。
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