銅添加劑 XF60
產品型號:銅添加劑 XF60
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅添加劑
產品特色
通孔填充工藝的最新發展。目標是在Flash模式下填充盲孔,面板模式下的銅厚度最小(<3μm),用于mSAP應用,可實現低至20/20μm的精細L/S。
精選產品
產品型號:銅添加劑 XF60
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅添加劑
通孔填充工藝的最新發展。目標是在Flash模式下填充盲孔,面板模式下的銅厚度最小(<3μm),用于mSAP應用,可實現低至20/20μm的精細L/S。