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  背鑽板厚量測機(全檢)

  產品型號：TGI-BDP

 

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桃園市桃園區國聖二街123號1樓

電話：+886-3-3783908

傳真：+886-3-0978775699

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PMT-3D精密輪廓測量儀

 

產品型號：PMT-3D

產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 3D檢測機

 

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產品特色

 

1. 3D掃描全板面快速掃描，取代PCB切片檢驗.
2. HDI PCB –凹坑(填銅Dimples)、鐳射盲孔、背鑽、線寬線距線高.
3. 積體電路封裝-焊盤、Pad、倒裝晶片BGA.
4. 封裝晶片和無芯基板厚度–PP厚度、微小晶片高度/寬度，鐳射盲孔
5. 表面粗糙度-各種材料表面粗糙度測量.

 

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