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  雙台面熱熔機

  產品型號：Bonding 230

 

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Multilayer Bonding System電磁感應式熱熔機

 

產品型號：CEDAL EQUIPMENT Bonding 130

產品分類：硬板用設備 / 硬板用乾製程設備 / 鉚釘機

 

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產品特色

 

Cedal Equipment srl 生產的InduBond Inductive Bonding Machine (電磁感應式熱熔機)為彌補層壓法壓合後產生的內層偏移或對位性不足所設計。

其作業方式如下：原本欲以卯釘進行預組作業的內層處，在做底片時改為長2 cm，寬1 cm 的銅線網格。假設以普通的20層板為例，預組時有9張內層，內層間有膠片，將之對位放置於電磁感應式熱熔機上，以電磁感應方式加熱。此時每張內層的銅線網格隨即迅速升溫至所設定的溫度，使該處膠片升溫達到C stage 並與內層緊密結合。

因此，過去非得用對準梢才能準確對位的高層數多層板製造將因電磁感應式熱熔機的出現而產生重大改變。使用電磁感應式熱熔機也能輕易地以層壓法量產20層以上的電路板。

電磁感應式熱熔機最大的優點是：每張內層都產生熱源，熱源供應迅速、均勻、穩定，結合效果良好。無論是高層數板子或超薄的板子都能穩固結合，不會產生壓合後內層偏移現象。

 

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