垂直電鍍銅系列
產品型號:Cupracid HLC, Cupracid AC, InPro A200, InPro 300
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅光澤劑
產品特色
Cupracid AC
此製程是根據阿托科技在高電流密度連續電鍍系統上的廣泛經驗所開發.
特別設計用於高電流密度,使用溶解性陽極之垂直連續電鍍設備
Cupracid AC 具備優良之分佈力及高產量
適用於使用強力藥液攪動系統之連續電鍍設備
電鍍液具低表面張力,確保在細微結構之潤濕性
電鍍鍍層為高延展性全光澤銅層
InPro A200通盲孔電鍍製程: 提供優良之分佈力,尤其對高達3.5A/dm2下之盲孔電鍍
非常適合高產量之全板及線路鍍銅
鍍銅層符合所有業界之可靠度標準
提供線路鍍銅最佳線形
簡易的製程管控達成連續量產
製程穩定,不會有對製程有害之分解物,確保製程之可靠度
InPro A300盲孔填銅製程: 為在高達2.5 A/dm2電流密度下之盲孔填銅而設計
在同一板上具不同盲孔孔徑及孔深條件下也能達成可靠的盲孔填銅能力
在面銅很低的條件達成盲孔填銅
適用於全板及線路填銅
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