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聯絡資訊
桃園市平鎮區東龍街1189號
電話：+886-3-4606151
傳真：+886-3-4606150
回掛垂直連續電鍍銅設備
產品型號：UVCP
產品特色
- 本設備為IC載板Flip Chip、BGA、CSP、FC CSP 等SAP 和 MSAP 電鍍銅製程專用機, 也可搭配電鍍阻劑連線作業。
- 採用單一尺寸框架輔助生產, 輸送過程中板面可完全避免與外力碰觸,確保線路的品質。
- 上料採用六軸式機械手搭配影相CCD自動尋邊避免碰觸到線路, 確保上板的品質。
- 下料用機械式夾持自動下板,節省人力成本。
- 超微線路能力可做到 LW/LS : 9 / 12 μm。
- 品質一致的鍍層厚度均勻性。
- 對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
- 模組化設計適合各種產能需求。
- 線內自動藥水剝掛。
- 容易操作及維護。
產品規格
- 板片尺寸 : 單一尺寸框架輔助生產
- 板片厚度 : 0.046 ~ 0.4 mm
- 線 速 度 : 0.2 ~ 0.8 m/min (可調整)
- 電鍍視窗 : 610 x 5280 mm/Chamber
- 電流密度 :30 ASF (Max.) for DC Rectifier
- 陽極型式 :不溶解性氧化銥陽極
- 陰極型式 :單掛式連續輸送
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