晶片封裝基板
產品型號:A10203
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 其它
產品特色
通孔特點:
H型填孔
避免PAD使用
全銅電鍍避免填充高分子的隱憂
BFT(Butterfly Technology)通孔填鍍
通盲孔同步填孔電鍍銅 特點:
同時填度不同AR之通盲孔
面銅極薄,只選擇性沉積孔中
利用盲孔堆疊連接層與層,堆疊層數提升
產品規格
通孔填孔電鍍銅 | |||||||
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通盲孔同步填孔電鍍銅 | |||||||
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精選產品