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三菱基板鑽孔用雷射加工機
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聯絡資訊
新北市五股區五工二路122號
電話:886-2-22992355
傳真:886-2-22990288
三菱雷射鑽孔機
產品型號:ML605GTF-5150U
產品特色
三菱電機印刷線路板加工機專用的高性能激光發振器,是三菱電機早期就一直自行研發製造的。獨特的三軸正交發振器,可產生最適合線路板加工的高峰值短脈衝激光。
即使是3000Hz以上的高週波,激光脈衝的高峰值能量也不會下降,可達到高產能與穩定的加工。
GTF系列藉由專利的獨家分光技術,讓4光束可同時穩定進行高速加工,每秒4500孔的產能在多孔數的覆晶封裝基板加工中,更可發揮令人驚異的威力,未來也會需要微小孔徑的加工,三菱電機自行開發‧製造fθLens,致力於開發擁有優越集旋旋光性的fθLens。歡迎提供基板試加工,確認加工效果。
產品規格
設備基本介紹 Basic Introduction |
用途/功能 Function |
三菱CO2電路板雷射鑽孔機,主要運用在PCB廠(生產HDI手機板,BGA載板etc.)製程中的盲孔加工及被動元件廠(Green sheet,電感etc.) Mitsubishi CO2 Laser Drilling System is applied to the process of blind via in PCB factories (manufacturing HDI boards, BGA boards, etc) and to the process of green sheet, capacitance in passive components factories. |
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加工機 Laser machine |
Table的大小 Table size |
mm | 745x575 |
加工範圍 Processing Workpiece dimension |
mm |
620x560(包含固定式自動 Galvano補正領域,Fθ鏡片掃 描範圍,能量測定領域) 620x560(including fix auto Galvano compensation area, F θlens scanned area, and power measurement area) |
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Alignment Mark檢出範圍 Alignment Mark Detecting range |
mm | 620x560 | |
行程 stroke |
mm | 900x700x70 | |
Table移送速度 Max. feed rate |
m/min | 50 | |
XYZ移動最小設定單位 Min. Movement of XYZ axis |
mm | 0.001 | |
決定Table位置精度 Positioning accuracy |
mm | 0.005/900(X)0.005/700(Y) | |
Galvano掃描速度 Scanning frequency |
point / sec | 1400(MAX:1800 more) | |
Galvano最大掃描範圍 Scan area(MAX) |
mm | 25x25( 高收束 fθ) | |
決定Galvano位置精度 Positioning accuracy |
mm | ±0.015 | |
發振器 Oscillator (CO2 laser) |
雷射形式 Model |
5150U | |
雷射方式 Excitation |
CO2三軸直交 CO2 5-axis cross-flow |
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雷射波長 Wavelength |
nm | 9300 | |
雷射定格出力 Rated power output |
W | 150 | |
雷射脈衝周波數 Frequency setting range |
Hz | 10~10000 | |
雷射脈衝幅 Width of pulse setting range |
μS | 1~100 | |
控制裝置 Control function |
NC裝置CPU NC-control CPU |
64bit | |
畫像處理裝置 Image processing unit |
內藏型 Buil-in |
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操作面板 Simplified operation screen |
觸控式面板 Touch panel |
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加工方式 Processing Method |
適合種類 Processing Type |
Conformal, Large Window | |
加工材料 Material |
適合材料 Material Type |
ABF | |
加工孔徑 Via diameter |
盲孔孔徑 Blind via diameter |
Large Window | 3mil~12mil / 45um~300um |
DLD |
無 N/A |
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產速 Processing Efficiency |
Alignment Mark檢出範圍 Alignment Mark Detecting range |
140% | |
新開發機能 New Functions |
laser gas 交換時間延長(48-->96hr) Time of exchange laser gas |
無 N/A |
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陶瓷電極 Ceramic Electrodes |
無 N/A |
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蓄熱迴避機能 Heat Accumulation Avoidance Feature |
無 N/A |
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自動伸縮率統計機能 Statistical Processing of Expansion/Contraction Rate by Lot |
無 N/A |
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8點補正最佳化機能 8-point Compensation Function |
無 N/A |
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