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UV 雷射鑽孔切割機
產品型號:LPKF ML 5000
產品特色
MicroLine 5000是一台可進行雷射鑽孔和雷射切割的設備,可加工通孔和盲孔,最小孔徑達到20微米,也可切割任何不規則外形輪廓, ,另可連接Roll to roll進行軟板連續加工。
加工範圍533 mm x 610 mm (21” x 24”)
20um,30um , 40um的光斑直徑Spot size可選擇
10W,15W,18W 及27W雷射源可選擇
產品規格
LPKF MicroLine 5000 技術規格 |
|
雷射等級 |
Class 1 |
最大加工區域(X x Y x Z) |
533 mm x 610 mm x 11 mm |
最大加工材料尺寸 |
533 mm x 610 mm |
最大卷對卷寬度 |
500 mm |
精度 |
± 20 μm (0.8 Mil) |
雷射光直徑 |
20 μm (0.8 Mil) |
雷射波長 |
355nm |
設備尺寸 (W x H x D) |
1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm |
電源 |
400 VAC, 3-phase, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA |
冷卻系統 |
氣冷 |
環境溫度 |
22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F) |
濕度 |
<60% |
空壓 |
130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4 |
必要配件 |
淨化及過濾裝置 |
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