精選產品
- 軟板用銅箔基板 FCCL (5)
- 電鍍導體 (2)
- ITO導電膜(film) (2)
- 其他金屬膜材料 (1)
- 超薄銅皮 (1)
- 其它 (1)
聯絡資訊
248新北市五股區五權七路13號4樓
電話：+886-02-2298-3539
傳真：+886-02-2299-1200
昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品型號：昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
產品分類：原物料、耗材與化學品 / 硬板用原物料與耗材 / 超薄銅皮
產品特色
昂筠超薄載板銅 (附載體可撕型超薄銅箔)
附載體超薄銅箔主要用於採用MSAP製程形成線路的Prepreg載板。昂筠超薄載板銅是採用18um載體銅箔及3um可撕型超薄銅箔所組成。
*昂筠超薄載板銅為附有18um載體銅箔的3um可剝離型極薄銅箔
*適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法製程，建議線寬/線距(L/S)≒40/40之細線路基板應用
*由18um載體銅箔搭配真空濺鍍制程製作金屬分離層+3um水平鍍銅增厚所完成的產品
*適用于IC封裝載板、HDI高密度互連技術板、IC封裝制程材料等用途
精選產品
