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- 2023/11/10昂筠推出IC載板用可撕型超薄銅箔
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昂筠國際股份有限公司
昂筠國際股份有限公司,創立於西元 2015 年,秉持著豐富的卷對卷真空濺鍍(R2R Sputtering)、化學電鑄的製程和設備開發經驗,致力於電子材料開發製造,產品包括適合細線路產品生產的2um~8um超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)、觸控面板用ITO透明導電膜、石墨銅箔散熱膜等電子基材的研發製造與銷售。
主要產品
1.細線路及COF產品用2um~8um 超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)
2.觸控產品用ITO FILM透明導電膜
3.金屬化ITO導電銅膜MOI(Metal On ITO Film)
4.電子導熱材料-石墨銅箔散熱膜
5.捲對捲真空濺鍍代工服務 (R2R Sputtering OEM service),例如:PET FILM鍍銅、PI FILM鍍銅、銅箔/鋁箔鍍金屬層等
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