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聯絡資訊
248新北市五股區五權七路13號4樓
電話:+886-02-2298-3539
傳真:+886-02-2299-1200
無膠型PI鍍銅膜 (聚醯亞胺膜鍍銅)
產品型號:無膠型PI鍍銅膜
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 軟板用銅箔基板 FCCL
產品特色
1.採用卷對卷真空濺鍍加化學電鑄製程
2.本公司採用光學級PI膜(Polyimide Film),若是客戶指定提供材料亦可商談
3.鍍銅層厚度介於奈米級或2 um~8 um,適合細線路(Pitch<30um)產品製作
*產品優點包括:耐熱性高、可撓曲性佳、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特點
產品應用:FPC細線路軟板、EMI電磁屏蔽膜、導電材料、耐熱用電子材料...
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